KOLDLOK, Oeillet intégré pour plancher surélevé, SplitLok™
Conçu pour sceller les ouvertures dans les découpes de planchers surélevés nouveaux ou existants utilisés pour les communications ou le câblage électrique.
D'après les mesures effectuées dans plusieurs centres de données, 48 % en moyenne de l'air conditionné précieux n'atteint pas l'entrée d'air des équipements informatiques en raison des ouvertures non scellées du plancher.
Cette perte d'air, connue sous le nom de flux d'air de dérivation, contribue aux points chauds des équipements informatiques, aux inefficacités des unités de refroidissement et à l'augmentation des coûts d'infrastructure.
Les produits KoldLok® traitent spécifiquement du flux d'air de dérivation et de ses effets néfastes sur le refroidissement des centres de données.
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Caractéristiques:
-279mm x 212mm x 41.66mm
-Cadre divisé.
-Dispositif d'emboîtement qui permet de fixer les deux moitiés ensemble.
-Surface marquable par effacement à sec (marqueur non permanent).
-Nouvelle qualité de finition améliorée.
-Un matériau plus solide - une meilleure résistance.
-Une installation plus facile.
-Surface lisse et polie.
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Conçu pour sceller les ouvertures dans les découpes de planchers surélevés nouveaux ou existants utilisés pour les communications ou le câblage électrique.
D'après les mesures effectuées dans plusieurs centres de données, 48 % en moyenne de l'air conditionné précieux n'atteint pas l'entrée d'air des équipements informatiques en raison des ouvertures non scellées du plancher.
Cette perte d'air, connue sous le nom de flux d'air de dérivation, contribue aux points chauds des équipements informatiques, aux inefficacités des unités de refroidissement et à l'augmentation des coûts d'infrastructure.
Les produits KoldLok® traitent spécifiquement du flux d'air de dérivation et de ses effets néfastes sur le refroidissement des centres de données.